Huawei представила SuperPoD Interconnect для объединения до 15 000 ИИ-чипов Ascend

Компания Huawei представила технологию SuperPoD Interconnect, которая дает возможность объединять в единый кластер до 15 000 видеокарт, включая собственные ИИ-процессоры Ascend. Анонс состоялся 18 сентября 2025 года на конференции Huawei Connect в Шэньчжэне.

Технология предназначена для масштабирования вычислительных систем и ускорения обучения нейросетей. По сути, это аналог Nvidia NVLink, обеспечивающий высокоскоростной обмен данными между ИИ-чипами.

Huawei делает ставку на масштабируемость: отдельные чипы Ascend пока уступают по производительности решениям Nvidia, однако объединение их в крупные кластеры позволит предлагать клиентам сопоставимые мощности для работы с большими языковыми моделями и другими задачами искусственного интеллекта.

Презентация прошла на следующий день после того, как китайские регуляторы запретили крупнейшим технологическим компаниям страны закупать оборудование Nvidia, включая серверы RTX Pro 6000D. Эти меры направлены на поддержку национальной полупроводниковой индустрии и снижение зависимости от американских технологий.

Власти Китая заявили, что местные производители уже вышли на уровень производительности, сопоставимый с урезанными версиями чипов Nvidia для китайского рынка. На этом фоне шаг Huawei демонстрирует намерение Пекина усилить технологическую независимость в критически важной сфере ИИ.

Аналитики отмечают, что Huawei не только компенсирует дефицит после ограничений на поставки Nvidia, но и формирует собственную экосистему высокопроизводительных вычислений, которая может стать основой для будущего развития китайского ИИ-сектора.