Huawei zaprezentowała SuperPoD Interconnect do łączenia do 15 000 chipów AI Ascend

Firma Huawei zaprezentowała technologię SuperPoD Interconnect, która umożliwia łączenie w jeden klaster do 15 000 kart graficznych, w tym własnych procesorów AI Ascend. Ogłoszenie miało miejsce 18 września 2025 roku na konferencji Huawei Connect w Shenzhen.

Technologia jest przeznaczona do skalowania systemów obliczeniowych i przyspieszania uczenia sieci neuronowych. W istocie jest to odpowiednik Nvidia NVLink, zapewniający wysoką prędkość wymiany danych między chipami AI.

Huawei stawia na skalowalność: pojedyncze chipy Ascend na razie ustępują pod względem wydajności rozwiązaniom Nvidia, jednak połączenie ich w duże klastry pozwoli oferować klientom porównywalną moc do pracy z dużymi modelami językowymi i innymi zadaniami sztucznej inteligencji.

Prezentacja odbyła się dzień po tym, jak chińscy regulatorzy zakazali największym firmom technologicznym w kraju zakupu sprzętu Nvidia, w tym serwerów RTX Pro 6000D. Te działania mają na celu wsparcie krajowego przemysłu półprzewodników i zmniejszenie zależności od amerykańskich technologii.

Władze Chin stwierdziły, że lokalni producenci osiągnęli już poziom wydajności porównywalny z ograniczonymi wersjami chipów Nvidia na chiński rynek. Na tym tle krok Huawei pokazuje zamiar Pekinu wzmocnienia niezależności technologicznej w krytycznie ważnej dziedzinie AI.

Analitycy zauważają, że Huawei nie tylko kompensuje niedobór po ograniczeniach dostaw Nvidia, ale także tworzy własny ekosystem wysokowydajnych obliczeń, który może stać się podstawą przyszłego rozwoju chińskiego sektora AI.