Huawei представила SuperPoD Interconnect для об’єднання до 15 000 ІІ-чіпів Ascend

Компанія Huawei представила технологію SuperPoD Interconnect, яка дає можливість об’єднувати в єдиний кластер до 15 000 відеокарт, включаючи власні ІІ-процесори Ascend. Анонс відбувся 18 вересня 2025 року на конференції Huawei Connect у Шеньчжені.

Технологія призначена для масштабування обчислювальних систем і прискорення навчання нейромереж. По суті, це аналог Nvidia NVLink, що забезпечує високошвидкісний обмін даними між ІІ-чіпами.

Huawei робить ставку на масштабованість: окремі чіпи Ascend поки що поступаються за продуктивністю рішенням Nvidia, проте об’єднання їх у великі кластери дозволить пропонувати клієнтам співставні потужності для роботи з великими мовними моделями та іншими завданнями штучного інтелекту.

Презентація відбулася наступного дня після того, як китайські регулятори заборонили найбільшим технологічним компаніям країни закуповувати обладнання Nvidia, включаючи сервери RTX Pro 6000D. Ці заходи спрямовані на підтримку національної напівпровідникової індустрії та зниження залежності від американських технологій.

Влада Китаю заявила, що місцеві виробники вже вийшли на рівень продуктивності, співставний з урізаними версіями чіпів Nvidia для китайського ринку. На цьому фоні крок Huawei демонструє намір Пекіна посилити технологічну незалежність у критично важливій сфері ІІ.

Аналітики зазначають, що Huawei не тільки компенсує дефіцит після обмежень на постачання Nvidia, але й формує власну екосистему високопродуктивних обчислень, яка може стати основою для майбутнього розвитку китайського ІІ-сектора.